晶盛机电：融资净偿还161.51万元，融资余额9.16亿元（02-20）

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晶盛机电融资融券信息显示，2023年2月20日融资净偿还161.51万元；融资余额9.16亿元，较前一日下降0.18%。

融资方面，当日融资买入893.47万元，融资偿还1054.98万元，融资净偿还161.51万元。融券方面，融券卖出3.16万股，融券偿还1.15万股，融券余量263.55万股，融券余额1.8亿元。融资融券余额合计10.96亿元。

晶盛机电融资融券交易明细（02-20）

晶盛机电历史融资融券数据一览

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